切割刀用于各種切割刀片，不同型號需要不同規格的刀片，屬于切割刀片，分為：硬刀、軟刀兩種。有時它也被稱為砂輪片。由于其表面有金剛石材料，用于晶片、各種半導體封裝元件、陶瓷、玻璃、水晶、石英、鐵氧體、鈮酸鋰單晶、氧化鋁等。它的名字更混亂。事實上，無論它叫什么名字，它的工作原理都是一樣的。

　　在電子工業領域，一些硬脆非金屬材料經常需要開槽或切割。開槽或切割時通常使用的工具是薄金剛石砂輪。在長期使用薄金剛石砂輪的過程中，人們習慣將薄金剛石砂輪分為軟刀和硬刀，以便于區分不同的砂輪。

　　一般來說，圓形薄片砂輪片稱為軟刀，而將砂輪片與鋁合金刀架相結合的砂輪片稱為硬刀。

　　砂輪片主要由金剛石磨料和粘合劑組成。軟刀磨料粘合劑一般為金屬鎳合金或金屬銅合金和樹脂粘合劑，而硬刀磨料粘合劑一般只有金屬鎳合金；

　　制造軟刀時，其成型方法一般包括電鑄成型、粉壓燒結或粉壓加熱固化成型，而硬刀一般采用電鑄成型；

　　使用軟刀時，必須定位并固定在專用刀盤（或法蘭盤）上，然后安裝在專用切割機上。使用硬刀時，無需刀盤即可直接安裝在專用切割機上。

　　高精度超薄切片刀屬于樹脂粘合劑系列，具有樹脂粘合劑獨特的高切割能力和高精度切割能力。用途：高負荷、難切割材料加工；電子工業、電子信息工業各種材料加工。

　　高性價比劃片刀屬于樹脂結合劑系列，具有獨特的高切割能力，精湛的產品技術可與韓國二和日本d相媲美isco刀片可與之媲美。用途：各種材料加工（如：電子元件、光學元件、各種半導體封裝元件、陶瓷、單晶、鐵氧體、玻璃等）；高負荷、難切割材料（如水晶、深槽加工等）。

　　日本技術超薄切片刀屬于樹脂粘合劑系列，具有樹脂粘合劑獨特的高切割能力，采用日本技術研發和生產。它的切割能力和產品質量都不低于日本刀片。用途：電子工業、電子信息工業（如電子元件、光學元件、各種半導體封裝元件、陶瓷、單晶、鐵氧體、玻璃等）；高負荷、難切割材料（如水晶、深槽加工等）

　　超薄金剛石切割刀屬金屬粘合劑系列，具有金屬粘合劑獨特的高切割能力。砂磨機在刀片材料中添加了金剛石，使刀片的使用壽命更長、更持久。用途：高負荷、難切割材料（如水晶、深槽加工等）；電子工業、砂磨機電子信息工業（如電子元件、光學元件、各種半導體封裝元件、陶瓷、單晶、鐵氧體、玻璃等）。

　　優質高切割能力刀屬金屬粘合劑系列，砂磨機具有獨特的高切割能力。用途：電子工業和電子信息工業的各種材料加工；高負荷、難切割材料的加工。
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